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形态：透明半流淌或膏状
比重：1.09g/cm3
邵氏硬度：30
抗拉强度： 2.5Mpa
剪切强度：1.5Mpa
断裂伸长率：500%
崩溃电压： 20KV
热传导率： 0.23 w/m.℃
体积电阻率：1×1014
介电常数： 2.5(1MHz)
表干时间： 15min(23℃,55%RH)
粘合类型：皮革,玻璃,橡胶类,塑料类,陶瓷,金属类,医学类,电子元件等
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公司基本资料信息
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形态：透明半流淌或膏状
比重：1.09g/cm3
邵氏硬度：30
抗拉强度： 2.5Mpa
剪切强度：1.5Mpa
断裂伸长率：500%
崩溃电压： 20KV
热传导率： 0.23 w/m.℃
体积电阻率：1×1014
介电常数： 2.5(1MHz)
表干时间： 15min(23℃,55%RH)
粘合类型：皮革,玻璃,橡胶类,塑料类,陶瓷,金属类,医学类,电子元件等
